全沾錫要求助焊劑粘性強,即3分之2線芯伸入助焊劑座就可以,然后90度旋轉到錫爐時,錫爐表面離膠皮約1MM距離,錫會順著線芯往上沾。避免了膠皮、未沾滿的現象。沾錫不光滑、中間有間隙,通過調節錫爐溫度,沾錫時間來解決。錫尖、大頭,一般是扭線未扭好,調整扭線可避免。
沾錫要求助焊劑粘性很稀,線芯沾多少助焊劑,就上多少錫。錫爐溫度也要適合,不能出現全沾時錫往上沾的情況。沾錫不光滑、中間有間隙,通過調節錫爐溫度,沾錫時間來解決。錫尖、大頭,一般是扭線未扭好,調整扭線可避免。
除此之外,沾錫機的技術性還包括以下幾點:
1. 低成本:沾錫機采用輕型結構,質量輕,成本低,易于維護,易于操作。
2. 高穩定性:沾錫機采用軸承結構和導軌設計,可以實現高穩定性,保證了印刷電路板的質量。
3. 高精度:智能化的沾錫機擁有高精度的定位系統,可以實現每個位置的涂錫。
4. 的清洗系統:沾錫機配有的清洗系統,可以在涂上錫膏后,快速地清洗PCB表面,確保電路板的質量。
5. 智能化程度高:沾錫機采用了的控制系統,配有液晶觸摸屏,可以實現智能化的操作。
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